按照段云给梁孟松提供了薪酬，明显要比胡正明高很多，因为你目前天益集团的发展来看，今年的年利润很可能突破10亿，梁孟松起码能够获得70多万美元的激励分红，已经超过了胡正明100万美元的年薪，为了避免公司内部成员某些人心理不平衡，所以段云这次会要求美国研发中心的雇员工资保密。
其实段云的这种做法，也是后世很多大公司的通用做法，正如中国老话说的，人不患穷患不公，杜万云的这种做法，能够有效减轻很多管理上的压力。
梁孟松原计划在深圳停留三天，签订聘用合同后就会前往美国研发中心任职，然而最终他却在这里呆了一个星期，每天和段云探讨一些公司发展和技术方面的问题。
尽管已经从导师的口中得知段云是懂一些微电子技术的，然而和段云接触交流时间越长，梁孟松越发感觉段云不简单，他的微电子技术造诣很高，有些方面完全不出于自己，而且对于当前世界半导体产业的发展也有个非常成熟的看法，这让梁孟松很难想象段云只是一家中国内地的民营企业老板，他的学识和眼光与他的年龄和身份完全不符，丝毫不逊于那些美国科技巨头的顶尖大佬。
而且更让梁孟松吃惊的是段云对于互联网时代的布局。
天音集团的家底远比梁孟松想象的要厚得多，除了合资工厂的一条三微米生产线，段云也向他展示了后来成立的天音半导体公司拥有了另外两条芯片生产线，采用的都是国际上最先进的一微米制程技术，除了用的是阿斯麦光刻机之外，其余的部分全部都由国内半导体设备替代，已经具备日产10万片芯片的生产能力，这个技术实力和产能是相当惊人的，尽管和美国的德州仪器以及日本的芯片巨头企业存在巨大产能差距，但这个差距在技术方面，已经没那么大了，因为目前0.5微米制成的芯片生产线还在研发当中，所以天音集团现在已经具备了代工生产世界最先进芯片的能力。
还有一点非常让梁孟松兴奋的是目前天音集团正在开发的新一代nand闪存芯片，而这种储存式芯片正是梁孟松专业的长项，之前他在amd的时候，就专门负责amd储存器的研发，并且是这个项目的负责人之一。
在梁孟松离开amd的时候，amd闪存还没有量产，开发已经取得了一定的进展，当时他在md参与发明的半导体专利技术多达182项，均为最先进和最重要的关键性基础技术研究，有他署名发表的国际性技术论文高达350篇，可以说梁孟松是个非常高产的半导体工程师。
而早在两年前的时候，梁孟松就曾经接受过台湾半导体公司的要求，希望他能回到台湾工作，扶持台湾地区的半导体产业。
不过这个时候的台湾半导体还是处于芯片产业的最下游，大部分企业都是从事一些芯片的封测工作，台积电是1987年成立的，在成立之初，公司的技术水准起步也并不算高，只有几条三微米制成的芯片生产线，生产一些中低端的芯片产品。